FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來(lái)測(cè)量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中,首先要準(zhǔn)確測(cè)量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對(duì)于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超過(guò)1000ppm.盡管XDAL測(cè)量Pb含量的測(cè)量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測(cè)量下限足夠低,可以很輕易達(dá)到以上的測(cè)量需求。
憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)(可選)與自上而下的測(cè)量方向,XDL系列測(cè)量?jī)x器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào),從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計(jì)上,F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對(duì)應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測(cè)器類型不同。在XDAL上,使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測(cè)器,從而有了遠(yuǎn)好于XDLM使用的比例計(jì)數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺(tái)儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測(cè)量薄鍍層厚度。
PCB 裝配: 含鉛量測(cè)試 |
高速鋼鉆頭:TiN/Fe |
可靠性高:在電子元器件中測(cè)量Pb含量 (>3%)
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刀具:TiN/Fe |
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來(lái)測(cè)量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應(yīng)用中,首先要準(zhǔn)確測(cè)量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對(duì)于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量*多不能超過(guò)1000ppm。盡管XDAL測(cè)量Pb含量的測(cè)量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測(cè)量下限足夠低,可以很輕易達(dá)到以上的測(cè)量需求。
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